芯片产业链成本开支凶猛！台积电、海力士大手笔扩产
在东谈主工智能和先进策动需求的强劲股东下，众人半导体巨头正在掀翻新一轮大范畴投资飞扬。近日，业界连续传出了台积电和SK海力士改日数年的多量投资筹备。
台积电方面，周一有媒体征引业界音书报谈称，公司2025年景本支拨有望达到320亿至360亿好意思元，同比增长12.5%至14.3%，创下积年次高。这一投资主要用于2nm等起先进制程的研发和产能引申。
韩国SK海力士则筹备到2028年投资高达748亿好意思元，其中80%将用于高带宽内存（HBM）芯片的研发和坐蓐。
2nm需求超预期，台积电来岁成本支拨冲高业内音书称，因抓续加码2nm等起先进制程干系研发加上2nm后续需求超乎预期强劲，台积电2025年景本支拨有望达到320亿好意思元至360亿好意思元区间，为积年次高，年增12.5%至14.3%。
据悉，台积电筹备在2025年杀青2nm制程量产，量产弧线展望与3nm肖似。
此前有媒体报谈称，为了满足台积电2nm制程的量产，迷惑厂正汹涌澎拜交机，尤其是EUV光刻机，展望今明两年共将请托跳跃60台EUV，总投资金额跳跃4000亿元（约合550亿好意思元）。
客户方面，值得防护的是，除了苹果公司率先预定首批2nm产能外，其他非苹果客户也因AI需求旺盛而积极摄取该期间。
对该据说，台积电不作念批驳，并重申了筹商成本支拨和2nm期间的发扬，以4月法说会本色为主。
那时，台积电强调，股市配资成本支拨和产能运筹帷幄是基于永恒的结构性市集需求。2024年景本支拨展望将介于280亿至320亿好意思元之间。
报谈还称，台积电正在按筹备扩大先进制程的产能：
其台南3nm工场将于本年第三季度参预量产阶段，来岁P8工场也将连续导入EUV光刻机。与此同期，新竹宝山2nm工场在改日三年将保抓EUV迷惑的强劲拉货动能，高雄2nm工场的建造也在同步进行中。
SK海力士：向HBM投资600亿好意思元众人第二大内存芯片制造商韩国SK海力士公司公布了唯利是图的投资筹备。
周日，SK海力士通知，筹备到2028年投资高达103万亿韩元（约合748亿好意思元），其中80%（约为600亿好意思元）将用于HBM芯片的研发和坐蓐。
SK海力士在HBM期间鸿沟一直处于起头地位，本年3月，SK海力士启动大范畴量产HBM3E芯片，并将下一代HBM4芯片的量产时刻提前到2025年。
动作SK海力士押注AI的一部分，SK电信公司和SK宽带公司还将在数据中心业务上投资3.4万亿韩元，进一步完善集团的AI生态系统。
天然这是SK海力士初度流露到2028年的投资筹备，但 SK 海力士本年已通知了一系列投资筹备，包括在好意思国印第安纳州投资38.7亿好意思元建造先进封装工场和 AI 家具辩论中心，并在韩国脉土投资146亿好意思元建造新的内存芯片抽象体。
鉴于新生增长的AI芯片需求，SK海力士筹备，到2026年通过运营和业务改良创造80万亿韩元的收入。
此外，SK海力士筹备在三年内确保30万亿韩元的解放现款流，以将其债务职权比铁心在100%以下。尽管客岁集团赔本10万亿韩元，但展望本年的税前利润将达到22万亿韩元，并筹备在2026年将这一数字擢升到40万亿韩元。
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