【锋行链盟】2023年度中国半导体新材料芯片行业计策汇编|附下载
发布日期：2024-05-27 15:33 点击次数：114
前 言
锋行链盟对2023年中国及31省市从国度层面、省级市级及县级层面出台的“半导体新材料芯片”关系计策进行了整理和汇总。每月更新1期因收纳相对全面好意思满，编目明晰合理，亦不失为即用即查的陋劣器具。按所属省份及直辖市首字母先后律例进行成列，均可提供计策的关系原文，个别试验莫得关系原文(文献以word版块为主，少部分为pdf版块)
以上为试读试验
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